2019年4月17日，馬薩諸塞州安多弗訊—Kyocera公司（東京證券交易所股票交易代碼：6971）和Vicor公司（納斯達克股票交易代碼：VICR）日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。作為這兩家技術領導者合作的一部分，Kyocera將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募?。Vicor將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題——高速I/O及高流耗需求的相應增長及復雜性。

VVicor的合封電源技術可在處理器封裝內實現(xiàn)電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內實現(xiàn)電流倍增，不僅可將互連損耗銳降90％，同時還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴大I/O功能。Vicor的合封電源解決方案曾在2018NVIDIAGPU技術大會和2018中國開放數(shù)據(jù)中心峰會上展出。Vicor高級合封電源技術可實現(xiàn)從處理器底部進行垂直供電(VPD)。垂直供電實際上極大降低了供電傳輸(PDN)損耗，同時最大限度提高了I/O功能和設計靈活性。

Kyocera優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模塊及主板制造經驗為基礎，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中采用了Vicor合封電源器件，積累了豐富的設計專業(yè)技術。Kyocera可通過其設計技術、仿真工具和制造經驗，為復雜的I/O路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設計。通過合作，Kyocera和Vicor將在市場上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新解決方案。