目前導(dǎo)熱界面材料主要有導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱凝膠三類產(chǎn)品。

導(dǎo)熱硅脂最為嚴(yán)重的問題是長期使用后的硅油析出，硅油析出會造成周圍電子器件的短路失效，同時導(dǎo)熱性能急劇下降。

導(dǎo)熱墊片雖然使用壽命長，但熱阻高，并且需要較高的工作壓力。

導(dǎo)熱凝膠正是結(jié)合了導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片兩者的優(yōu)點，同時規(guī)避了兩者的缺陷。導(dǎo)熱凝膠是摻入了高導(dǎo)熱顆粒（如氧化鋁、銀粉等）的有機(jī)硅脂，然后通過熱處理工藝使其低分子硅氧烷交聯(lián)，而后形成凝膠。

導(dǎo)熱凝膠是介于液體與固體之間的凝膠態(tài)物質(zhì)，既具有形狀可以恢復(fù)、較強(qiáng)的材料內(nèi)聚力、耐熱性能高、長期熱穩(wěn)定性好等特點，又像導(dǎo)熱硅脂一樣具有極低的熱阻，可以填滿空隙，并且具有很高的附著力。

導(dǎo)熱凝膠與導(dǎo)熱硅脂相比，最主要區(qū)別在于導(dǎo)熱凝膠不會產(chǎn)生硅油析出，并且凝膠可以撕下來重復(fù)使用。導(dǎo)熱凝膠與熱沉和芯片連接時僅需較小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，便于彎曲，而且具有很寬的工作溫區(qū)。