器件專門用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動電路，柵極電荷低至22.5nC，QOSS為34.2nC，采用powerpAK?1212-8S封裝。

賓夕法尼亞、MALVERN—2019年8月12日—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新款60VTrenchFET?第四代n溝道功率MOSFET---SiSS22DN，業(yè)內(nèi)首款適用于標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動電路的器件，10V條件下最大導(dǎo)通電阻降至4mW，采用熱增強(qiáng)型3.3mmx3.3mmpowerpAK?1212-8S封裝。VishaySiliconixSiSS22DN專門用于提高功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的效率和功率密度，柵極電荷僅為22.5nC，同時具有低輸出電荷（QOSS）。

與邏輯電平60V器件不同，SiSS22DN提高了典型VGS（th）和Miller（米勒）平臺電壓，適用于柵極驅(qū)動電壓高于6V的電路，器件最佳動態(tài)特性縮短死區(qū)時間，防止同步整流應(yīng)用發(fā)生擊穿。SiSS22DN業(yè)內(nèi)低導(dǎo)通電阻比排名第二的產(chǎn)品低4.8%—與領(lǐng)先的邏輯電平器件不相上下—QOSS為34.2nC，QOSS與導(dǎo)通電阻乘積，即零電壓開關(guān)（ZVS）或開關(guān)柜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)功率轉(zhuǎn)換設(shè)計中，MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）達(dá)到最佳水平。為實現(xiàn)更高功率密度，器件比6mmx5mm封裝類似解決方案節(jié)省65%的pCB空間。

SiSS22DN改進(jìn)了技術(shù)規(guī)格，經(jīng)過調(diào)校最大限度降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗，多電源管理系統(tǒng)構(gòu)件可實現(xiàn)更高效率，包括AC/DC和DC/DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)同步整流、DC/DC轉(zhuǎn)換器主邊開關(guān)、降壓-升壓轉(zhuǎn)換器半橋MOSFET功率級，以及通信和服務(wù)器電源OR-ing功能、電動工具和工業(yè)設(shè)備電機(jī)驅(qū)動控制和電路保護(hù)、電池管理模塊的電池保護(hù)和充電。

MOSFET經(jīng)過100%RG和UIS測試，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。

SiSS22DN現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為30周，視市場情況而定。